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高通骁龙670处理器参数曝光:“2+6”八核

作者:admin      发布日期:2020-01-10   点击:

  4月8日消息 目前,高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说,这款产品的将要迎来其服役周期的终结,其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。

  来自xda的消息显示,骁龙670依旧采用的大小核设计,八核心。但是区别于我们熟悉的“4+4”结构,骁龙670处理器将会采用“2+6”结构。

  其中,“2”为两颗大核心,基于ARM Cortex A75定制,名为Kryo 300 Gold,“6”为六颗小核心,基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。

  大核主频将高达2.6GHz,小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗SoC共享1MB三级缓存。

  GPU方面,高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615,标准频率430-650Mhz,峰值高达700MHz。

  网络基带方面,高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。

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